11
在半導(dǎo)體芯片的納米級(jí)光刻車間,一臺(tái)全自動(dòng)顯影機(jī)正以0.1℃的溫控精度完成晶圓顯影,其藥液循環(huán)系統(tǒng)每分鐘處理100升顯影液,確保每一片晶圓上的電路圖案誤差不超過(guò)2納米;在醫(yī)療影像中心,X光片通過(guò)全自動(dòng)顯影機(jī)的紅外掃描系統(tǒng),在90秒內(nèi)完成從曝光到顯影的全流程,為急診患者爭(zhēng)取關(guān)鍵救治時(shí)間。全自動(dòng)顯影機(jī)的技術(shù)演進(jìn)經(jīng)歷了三個(gè)階段:機(jī)械自動(dòng)化階段:早期設(shè)備通過(guò)電機(jī)驅(qū)動(dòng)傳送輥,配合定時(shí)器控制顯影時(shí)間,但溫度波動(dòng)常達(dá)±2℃。例如,某型號(hào)傳統(tǒng)顯影機(jī)采用25℃恒溫槽,但實(shí)際運(yùn)行中因...
查看更多9
隨著科技的不斷進(jìn)步,微納制造技術(shù)在半導(dǎo)體、光電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的重要性日益凸顯。三維直寫(xiě)光刻機(jī)作為一種先進(jìn)的微納制造設(shè)備,憑借其高精度、高靈活性和無(wú)需掩模版的特點(diǎn),成為現(xiàn)代微納制造的關(guān)鍵技術(shù)之一。三維直寫(xiě)光刻機(jī)(3DDirectWriteLithography)是一種非接觸式光刻技術(shù),通過(guò)直接在光刻材料上寫(xiě)入圖案,而無(wú)需使用傳統(tǒng)的掩模版。其基本原理包括:1.光源:通常使用高能量激光作為光源,如紫外光(UV)或深紫外光(DUV),這些激光束可以精確地照射到光刻材料上。2.光學(xué)...
查看更多3
無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備是一種強(qiáng)大的工具,它通過(guò)數(shù)字控制光束直接在基板上形成圖形,擺脫了對(duì)物理掩模版的依賴,帶來(lái)了靈活性和設(shè)計(jì)迭代速度。無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻的核心在于“直寫(xiě)”和“無(wú)掩膜”:?直寫(xiě):?聚焦的激光束、電子束或其他類型的能量束(如離子束)直接在光刻膠表面移動(dòng)掃描,按照設(shè)計(jì)好的圖形圖案曝光光刻膠。?無(wú)掩模:?圖形的圖案信息以數(shù)字文件的形式存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)中,并通過(guò)精確的空間光調(diào)制器或光束偏轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)控制光束的開(kāi)關(guān)和位置,代替了傳統(tǒng)的光學(xué)掩模版來(lái)定義圖形。目前主流的有兩種技術(shù)路線:...
查看更多27
無(wú)掩膜光刻(MasklessLithography),也被稱為直寫(xiě)光刻(Direct-WriteLithography),是一種不同于傳統(tǒng)光刻技術(shù)的先進(jìn)制造工藝。在傳統(tǒng)的光刻過(guò)程中,需要使用預(yù)先設(shè)計(jì)好的掩膜版來(lái)定義圖案,這些掩膜版成本較高且制作時(shí)間較長(zhǎng)。相比之下,無(wú)掩膜光刻直接通過(guò)計(jì)算機(jī)控制光束(如電子束、離子束或激光)在光敏材料(光刻膠)上繪制所需的微細(xì)圖案,無(wú)需使用物理掩膜版。無(wú)掩膜光刻的主要特點(diǎn):1、靈活性高:由于不需要物理掩膜,可以在短時(shí)間內(nèi)對(duì)圖案進(jìn)行修改和調(diào)整,特別...
查看更多27
光子引線鍵合(PhotonicsWireBonding)是一種先進(jìn)的集成光學(xué)技術(shù),旨在實(shí)現(xiàn)光子集成電路(PhotonicIntegratedCircuits,PICs)之間的高效連接。這項(xiàng)技術(shù)是傳統(tǒng)電子引線鍵合的一種光學(xué)類比,但其目的是在保持或提高光學(xué)性能的同時(shí),提供靈活、緊湊的光路互連解決方案。光子引線鍵合通常涉及到使用一種特殊的聚合物材料或者通過(guò)直接寫(xiě)入的方式(比如利用飛秒激光直寫(xiě)技術(shù)),在兩個(gè)光子元件之間構(gòu)建出一條具有精確幾何形狀和折射率分布的波導(dǎo)路徑。這種路徑能夠有效...
查看更多24
無(wú)掩膜直寫(xiě)光刻設(shè)備定義為一種無(wú)需物理掩膜版、通過(guò)計(jì)算機(jī)控制的高精度光束(如激光束或數(shù)字微鏡器件)直接在光刻膠或感光材料的基材上曝光圖形的微納加工設(shè)備,適用于微納米級(jí)圖形制備。其核心技術(shù)基于光學(xué)或帶電粒子束(如激光直寫(xiě)、DMD投影)直接掃描或投影圖案,消除了掩膜版制作環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)高精度圖形轉(zhuǎn)移。設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)包括高靈活性、快速原型制造能力,以及顯著降低研發(fā)成本和時(shí)間周期。主要應(yīng)用于科研機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室及小批量工業(yè)原型制造(如微流控芯片、半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā))。?工作原理?:?激光直寫(xiě)技術(shù)?...
查看更多13
在半導(dǎo)體芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提升的今天,傳統(tǒng)電弧焊接或超聲鍵合技術(shù)逐漸面臨精度與熱損傷的瓶頸。而一種基于光子學(xué)的新興技術(shù)——光子引線鍵合打印系統(tǒng),正以“光為刀、精度為尺”的方式,重新定義微納尺度下的連接工藝。它通過(guò)飛秒激光的冷加工特性與納米級(jí)定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了芯片引線鍵合的超高精度、低損傷與高效率,成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重要突破口。一、技術(shù)原理:光與物質(zhì)的“精準(zhǔn)對(duì)話”光子引線鍵合的核心在于利用飛秒激光的物理特性。飛秒激光脈沖時(shí)間短(1飛秒=10?1?秒),能量瞬間釋放,足以...
查看更多11
一、引言全自動(dòng)顯影機(jī)是半導(dǎo)體制造工藝中設(shè)備,廣泛應(yīng)用于集成電路、LED、顯示面板等領(lǐng)域。它通過(guò)自動(dòng)化流程實(shí)現(xiàn)光刻膠的涂布和顯影,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能。二、工作原理全自動(dòng)顯影機(jī)的工作原理基于光刻膠的涂布和顯影過(guò)程。首先,通過(guò)涂膠單元將光刻膠均勻地涂布在晶圓表面。隨后,經(jīng)過(guò)曝光處理的晶圓進(jìn)入顯影單元,顯影液通過(guò)噴嘴均勻噴淋在晶圓表面,溶解未曝光的光刻膠,形成所需的圖案。三、技術(shù)特點(diǎn)(一)高精度控制具備高精度的涂膠和顯影控制能力,能夠?qū)崿F(xiàn)片內(nèi)均勻性小于3%,顯影均勻性小于5%...
查看更多掃碼加微信